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无锡华润上华申请非常晶圆的诱因识别系统及方
金融界2025年3月29日动静，国度学问产权局消息显示，公开号CN 119694924 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，所述方式包罗：获取非常晶圆的非常分布图；所述非常分布图包罗所述晶圆的缺陷分布图和/或所述晶圆的良率分布图；将工艺机台正在进行工艺时取晶圆接触的部件正在晶圆概况的特征印记，取所述非常分布图进行对比，找出取所述非常分布图中的非常存正在类似区域的特征印记及所述特征印记对应的部件；按照所述特征印记对应的部件，获得工艺过程中形成晶圆非常的工艺机台及工艺步调。本发现实现了非常晶圆的智能化阐发，从动化程度提拔，提高了工程阐发效率。
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